昆明配资最新消息半导体设备ETF（561980）单日“吸金”超2700万元，大摩：芯片股“长期牛市逻辑”仍完好无损

12月18日，三大指数涨跌不一，医药、商业航天等表现较好昆明配资最新消息，电池、半导体产业链有所回调。半导体设备ETF（561980）全天收跌1.97%，但单日获资金净流入超2700万元，实现连续2日“吸金”超3300万元。

消息面上，摩根士丹利发布最新研报称，在史无前例的人工智能（AI）基建热潮以及传统模拟芯片/MCU（微控制器）强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一。

此前，机构Omdia根据其最新研究表示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。

Omdia分析指出，半导体行业增长动力从英伟达（NVDA.US）和存储领域向外扩散，以2025年第三季度营收排名，半导体行业前四大企业分别是英伟达以及三大存储芯片厂商，四家企业合计贡献了全球半导体行业超过40%的营收。

另外，据证券时报，12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）在发布《年终总半导体设备预测报告》。报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。分区域来看，SEMI预计至2027年，中国大陆有望在预测期内保持设备支出首位。

招银国际指出，人工智能正驱动存储行业进入超级结构性周期：从传统周期性供需调整，转向结构性供应紧缺。而高带宽内存在2026-27年向第四代（HBM4）需求的过渡则是关键催化剂。

据集邦咨询预测，2027年HBM4E将占据整体高带宽内存需求的40%；当前高带宽内存市场供应缺口显著，供需紧张的局面预计持续，或将支撑2026年和2027年高带宽内存需求同比分别增长77%和68%。